搜产品
搜企业
客服电话：400-000-8722
随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展，SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色，所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。
单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。
单面贴装工艺主要流程：来料检测→丝印焊膏（或点贴片胶）→贴片→回流焊接→清洗→检测→返修。单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。
单面混装工艺主要流程：来料检测→丝印焊膏（或点贴片胶）→贴片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修。
双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面贴装工艺主要流程：来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面丝印锡膏→贴片→B面回流焊接→清洗→检测→返修。双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面混装工艺主要流程：来料检测→A面丝印焊膏→贴片→回流焊接→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。
东莞市金而特电子有限公司是一家专业从事SMT贴片加工|DIP插件加工|后焊加工|PCBA组装测试|PCBA加工|电子产品加工|OEM（代工代料）加工|ODM（研发代工代料）加工的新型电子制造服务企业(EMS)，公司尤其在SMT贴片加工及PCBA之OEM(电子产品代工代料)，汽车电子PCBA，智能家居PCBA和各类电子控制板设计加工方面有突出专长。