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地垫热转印，热转印的需要的温度通常是几℃?是否对转印材料构成影响?
对于热转印而言不同的材料的需要的转印温度不尽相同，以塑胶而论，硬胶类ABS,苯类,亚加力等)比软胶类(PP,PE等)所需转印温度约低20℃左右。(温度计探测于矽及辊，胶板表面约90℃-120℃之间)，而PVC类所需温度更低(约60℃-80℃之间)。由于转印时热源与承印物之间隔一层耐热薄膜，加上接触时间不长(胶辊转印约1cm/0.5-1秒,胶板直压约1-4秒/次)，基本不会引致承印物件变形，但若承印物为少于0.5mm的软胶平板，则会有小量变形。地垫热转印（http://./）
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