为了适应半导体工业的飞速发展，环氧塑封料也不断地进行改进与提高。为了满足提高劳动生产率的要求，我公司出现了快速固化型环氧塑封料及不后固化塑封料，最快成型时间达到15s；后固化时间从2h缩减到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高热导型塑封料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力及低a射线型塑封料；为了满足表面安装技术（SMT）的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型塑封料；为了满足球栅阵列封装（PBGA）的要求，出现了高玻璃化转变温度（Tg）、低翘曲率、高粘接强度塑封料。还有，为了对全球的环保事业做出贡献，我们的塑封料全部是绿色低应力塑封料，并且Na和Cl含量都低于2ppm。显然，我公司塑封料今后也必将随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展。
我公司各种电子级环氧塑封料的性能和应用如下：
1、普通型
美国莫顿（Morton）公司首先推出邻甲酚醛环氧塑封料Polyset410B，属于普通型环氧塑封料。由于各塑封料生产厂家及研究机构不断研究提高，塑封料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧塑封料所用填料主要有两类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧塑封料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时。其性能特点是热导较高，线膨胀系数较大，成本较低。主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。塑封料专家刘志认为：常祥环氧塑封料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小。热导率较低，成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件和贴片元器件。典型产品为：CNCUN--581产品系列。
近年来，为了降低成本，提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模具（AUTO-MOLD）封装之后，要求一个封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，研制生产出了快速固化型环氧塑封料。其性能特点为快速固化，凝胶化时间为13～18s。可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。典型产品为：CNCUN--581产品系列。
3、无后固化型
为了提高劳动生产率，提高竞争力，要求不进行后固化，仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧塑封料。
4、高热导型
为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，研制出了高热导型环氧塑封料。主要采用结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的。典型产品为：CNCUN--589产品系列，导热系数为：48CGS。
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