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ASEMI整流桥MB10M跟MB10S是很常用的桥堆，本文主要从它的两个方面来讲述MB10M整
流桥跟MB10S有什么区别差异,ASEMI旗下的两款整流桥都是采用50MIL大芯片波峰GPP工艺，
电流可以达到1A，电压为1000V，制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，
参数一致性，能耗差异等等方面。
MB10M跟MB10S外观尺寸
MB10M整流桥采用的是DIP-4封装插件小方桥，它的长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间
距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为1.1mm，宽度为4.0mm；
MB10S整流桥采用的是SOP-4封装贴片，MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高
度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。产品外观如下图所示：
MB10M跟MB10S包装方式
MB10M整流桥采用的是管装，一箱里边装有20K，每箱里边装有4盒，每盒为5000PCS，
一盒里边装50管，单管为100PCS。最小包装单盒为5K。
MB10S整流桥采用的是盘装，一箱里边装有60K，每箱里边装有10盒，每盒里边有2盘，
共6K，最小包装单盘数量为3K。
