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热发射显微镜系统参数_optotherm红外线显微镜-立特为智能(yz商家)新闻网

作者:衡阳新源环保科技有限公司 来源:bcjfus 发布时间:2019-05-11 浏览:104
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关键词:  Optotherm IS640 SENTRIS,Thermal Emission Microscope system

1. 它的应非常广泛,去封装的芯片,未去封装的芯片,容,FPC,甚小尺寸的路板(PCB、PCBA),这也就让你可以在样品的不同阶段都可以使thermal术进,如下图示例,样品路板漏定位到某QFN封装器件漏,将该器件拆下后现漏善,该器件焊引线来,未封定位为某引脚,封后针再做,进一步确认为晶圆某引线位置漏导致,如有需要可接着做SEM,FIB等。

 

未封器件

 

封器件

2. 它能测的半导体缺陷也非常广泛,微安级漏,低阻抗短路,ES击伤,闩效应点,属层部短路等等,而容的漏和短路点定位,FPC,PCB,PCBA的漏,微短路等也能够jq定位

 

lock-in相

 

封芯片漏

 

GAN-SIC器件

3,它是无损:为日常的失效,往往样品量稀少,这就要求失效术{zh0}是无损的,而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷,虽然测能测存在缺陷,但是具体缺陷位置,市的无损如XRAY或超声波,却很难进定位,只能通过样品进破坏性切片,且只能随机挑选位置,而通过Thermal 术,你需要的只是给样品,就可以述两种缺陷进定位

 

FPC缺陷

 

容缺陷

4,相热成像(LOCK IN THERMOGRAPHY):相术,将温度分辨率高到0.001℃,5um分辨率镜头,可以测uA级漏流和微短路缺陷,远由于传统热成像及液晶热点测法(0.1℃分辨率,mA级漏流热点)

 

5,系统能够测量芯片等微观器件的温度分布,了一种速测热点和热梯度的有效手段,热分布不仅能显示缺陷的位置,在半导体领域

 

在集成路操期间,内部结加热导致接处的热量集中。器件中的峰值温度处于接处本身,并且热从接部向外传导到封装中。因此,器件操期间的jq结温测量是热表征的组成部分。

 

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料,分层或空隙等原因引起的。Sentris热工具(如 图像序列)可于评估样品由内到外的热量传递过程,以便确定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统为一台专为缺陷定位的系统,专为子产品FA设计,通过特别的LOCK-IN术,使LWIR镜头,仍能将将温度分辨率升到0.001℃(1mK),同时光学分辨率{zg}达到5um,尤其其系统经过多年的优化,具有非常易和实,以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统过程的说明视频

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)为Optotherm公司中国表(独理),在深圳设立optotherm红外热应实验室,负责该设备的演示和售,如有相关应,可免费评估测试。

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邮箱: 

地址:深圳龙华区五和大道锦绣科学园11栋225
红外热成像仪(热成像仪或红外热成像仪)是通过非接触测红外能量(热量),并将其转换为号,进而在显示器成热图像和温度值,并可以温度值进计算的一种检测设备。
1.根据热像仪分测原理可以分为光子测和热测两种
热成像仪有光子测和热测两种不同的原理。前者主要是光子在半导体材料产的效应进成像,敏感度高,但测器本身的温度会其产影响,因而需要降温。热测器是指测元件吸收入射的红外辐射能量而引起温升,在此础借助各种物理效应把温升转变成量的一种测器。敏感度不如前者但是无需冷。
红外热像仪助力LED产与展
LED是一种新型的光源,取了传统的的照明工具,但是其使寿命受散热效果的影响,根本原因是LED的光转换效率较差,大约只有15%20%左右能转换为光输,其均转换成为热能,从而造成散热处理的问题。
红外热像仪可进LED温度检测,不仅在研过程中挥,也能应在产品的质量管理等方面。主要应如下:
1.LED模块驱动路、光源半导体热分布及光衰测试等
(1)LED模块驱动路
在LED产品的研中,需要工程师进驱动路设计,通过红外热像仪,工程师可速现路温度异常的地方,有助于完善路设计。
(2)LED光源半导体芯片热
通过红外热像仪,工程师可通过光源半导体的红外热像图,芯片在工时的温度及分布,采取措施高LED产品的寿命。
2.质量管理
(1)LED成品显示屏机测试
LED显示屏完成后,需做{zh1}验收,通过不同颜色的测试来看屏幕是否符交货的要求,通过红外热像仪,可完善产品检测标准,高产品质量。
(2)LED检测芯片封装前的温度
LED芯片封装前温度进检测可以避免封装后的温度异常,从而降低废品率。此检测过程不能接触芯片表面,而红外热像仪采非接触式测温,成为{zj0}温度检测工具。
(3)半导体照明:吹灯泡均匀性
通过红外热像仪拍摄玻璃吹泡的过程,进产参数修正,善掐口工艺,可有效高产品的格率,降低企产成本。
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