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近年来，随着国家集成电路产业基金的投入，中国半导体产业进入投资密集期，国际半导体产业开始逐渐向国内转移，国内已成为全球{zd0}的集成电路和分立器件市场，从而带动了国内半导体级单晶硅材料的需求增长。作为国内该行业领军者的锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），一直以自身技术创新为依托，致力于行业市场的蓬勃发展。
据了解，神工股份成立于2013年，是国内{lx1}的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料， 目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的技术积累， 公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到 11 个 9，量产尺寸{zd0}可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。其核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的发展，神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、gx的产品供应体系以及良好的综合管理能力，神工股份与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
如今，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。
未来，神工股份会继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，提高生产管理效率，跟踪半导体技术发展前沿，研究半导体行业未来发展趋势，持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，致力于成为中国乃至世界半导体硅材料领域的{lx1}者。
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