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帝科股份IPO:攻破技术壁垒 确保市场匹配度

作者:无锡帝科电子材料股份有限公司 来源:dkgf123 发布时间:2019-12-30 浏览:350
帝科股份IPO:攻破技术壁垒 确保市场匹配度

众所周知,正面银浆企业需具备较强的产品研发和技术创新能力,才能适应产品技术不断更新演变的趋势,技术水平和创新能力已成为新兴企业进入本行业的重要障碍。作为国产正银中的佼佼者,无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简称“帝科股份)在此其中又有哪些优势呢?

据了解,帝科股份采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。

帝科股份积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品并在以下项目上积极研发推进:

gx单晶硅太阳能电池用正面银浆的研发

单晶硅太阳能电池比目前业内主流的多晶硅电池有更高的效率,随着成本的快速降低,有望取代多晶硅电池成为市场的主流。但由于绒面的不同,对正银的接触能力、流动性与印刷性提出更高的要求。项目拟开发适用于单晶硅的正银,使其有优良的印刷性和更高的电池效率,预计协助客户实现更高的电池转换效率。

无网结工艺太阳能电池用正面银浆的研发

无网结网版是在传统丝网印刷网版基础上加以改进,可以有效提高栅线高宽比进而提升电池的效率。项目拟开发适用于新型无网结网版印刷的正银,实现相对于常规网版更高的电池转换效率。

两次印刷组合用正面银浆的研发

两次印刷通过底层银浆和上层银浆的两次叠印大幅提高栅线的高宽比和改善副栅断栅率,是gx太阳能电池主要的印刷形式之一。项目拟开发适用于单、多晶太阳能电池两次印刷用正面银浆组合产品,包括具有更佳接触性能的底层银浆和具有更高导电率和粘接力的上层银浆。

LED 用固晶导电胶产品的开发

随着大功率、高亮度 LED 照明与显示的兴起,对于 LED芯片与基体固定连接所需要的固晶导电胶产品的粘接性和可靠性提出了更高的要求。帝科股份将根据这一市场需求变化重点研究和开发导电型 LED 固晶封装材料,使产品的性能达到国际{lx1}水平。

经过多年积累,帝科股份凭借产品性能好,稳定性强的优势,达到{sjlx}水平,并且成为了正面银浆市场主要供应商之一。不仅如此,未来帝科股份也将聚焦太阳能正面银浆和叠瓦导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料的研发及生产,并不断开发新技术、新客户。在技术研发方面,将持续加强技术人才的引进、培养,完善研发团队建设,积极与高等院校、下游客户等开展合作,使公司产品能够随时满足市场技术需求。

郑重声明:资讯 【帝科股份IPO:攻破技术壁垒 确保市场匹配度】由 无锡帝科电子材料股份有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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