半导体激光打标机
机型简介
HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上{zxj}的半导体泵浦激光技术，用波长
808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm
的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，{zh1}通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破
性变革，此种激光器具有能耗小，电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无
耗材等显著优点。
整机依照人体工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统
采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。
适应材料及行业
广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、
五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、不锈钢制品、
PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：可以在rh金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、
陶瓷、等材料上标记分辨率高、非常美观的图像。
系统特点
稳定性好
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源
采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精
细加工，最小字符尺寸可达0.2mm，使激光标记的精度达到一个新的数量级。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传
统激光系统。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
能耗低
半导体激光打标系统应用{gx}半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极
大地保证系统可靠性。
技术参数
3HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机产品特性
特性 型号 3HE-DP50
激光输出功率 ≤50W
激光波长 1064nm
光束质量m2 <6
激光重复频率 ≤50KHz
标准雕刻范围 100mmx100mm
选配雕刻范围 70mmx70mm/150mmx150mm
雕刻深度
