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底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶
底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶

底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶

底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶 相关信息由 深圳市赫邦新材料科技有限公司提供。如需了解更详细的 底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶 的信息,请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/huibond.html 查看 深圳市赫邦新材料科技有限公司 的详细联系方式。

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深圳市赫邦新材料科技有限公司

深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家专业从事高分子材料研发、生产和销售的高科技企业,致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示等高新技术领域的粘接技术,提供高品质的电子胶水和专业的胶水粘接解决方案,以满足日益增长的集成度和高性能对电子制程粘接的要求。 创业理念 通过事业使爱心得以实现 通过事业向社会进行“奉献” 通过事业陶冶情操 根本方针 工作不提倡个人主义和集体主义,而是要通过高度自觉的协作精神,使之发展进步。 经营信条 一、致力于积极投身工作活动 二、以诚实为本 三、充分认识、尊重时间的价值
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典型应用

 

底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICsFC CSPsFC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
 
产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
 
 

产品
应用
粘度@25℃[cps]
颜色
工作寿命@25
固化条件
储存
4517
高可靠性,快速流动
3500
米黄色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月
4550
低温固化,3mil间隙
3000
黑色
28小时
5分钟@100
-40℃6个月
4551
低温固化,1/2mil间隙,快速流动
1100
黑色
2
5分钟@100
-40℃6个月
4581
快速流动,可维修性
1500
黑色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月
4582
快速流动,高可靠性
1800
米黄色
7
5分钟@150
-5~0℃6个月

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