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大功率 LED 封装技术水平直接影响到 LED 的使用性能和寿命，所以 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择显得尤为重要，这主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。
目前国内外大多采用多颗LED(通常为1W)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但是，这种工艺存在着生产效率低、成本高、可靠性低等诸多问题。相比较传统的单颗 LED? 强光手电筒灯具组合方式，LED 集成封装光源则可以实现光色均匀、视觉舒适性良好、单一驱动器驱动、可靠性强、电源转换率高、体积小等优点。所以，多芯片集成、大功率是 LED 照明光源发展的必然趋势。
但目前市场上多芯片 LED 集成光源产品层出不穷，普遍存在发光效率不高、封装技术水平层次不齐的问题。许多生产企业主要依据经验开模，缺乏对 LED 封装的严格设计{dy}章 绪论7与优化，其成本巨大、效率低。因此用数值方法设计性能优异的光学系统，对 LED 集成封装意义重大，也是优化 LED手电筒集成光源的有效途径。
鉴于多芯片集成封装的热量集中，如果不能有效地耗散这些热量，随之而来的热效应将会变得非常明显：结温升高，直接减少芯片出射的光子，取光效率降低。因此，进行热阻、结温、强光手电筒厂家热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。
通过降低大功率 LED 的热阻、结温，使 PN 结产生的热量能尽快的散发出去，提高产品的发光效率，提高产品的饱和电流，同时也提高了产品的可靠性和寿命。这将对大功率 LED 取代传统光源，节约能源有着重要意义。所以，对 LED 集成封装光源进行严格的光学设计与散热研究显得尤为重要。