产品概述:
LY-602加成型有机硅凝胶是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化。本品无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘接性。凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（-50℃~200℃）。适用于电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。符合欧盟RoHS环保要求。
性能特点:
产品无腐蚀性，对很多基材具有较好的粘结性。
防水、防潮，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能。
主要应用:
电子配件及PCB基板的防潮、防水；
LED显示器的封装；
换热机芯的防水灌封；
传感器的灌封保护；
小型电子元器件的保护灌封；
模块的保护灌封；
电子电器及通讯设备的粘接、防水密封；
线路板的薄层灌封。
使用工艺:
计量：本产品是A和B双组分包装提供的，请按等重量比混合使用。
搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言，6mm以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
固化：灌封好的制件可在室温下固化，也可加热固化。温度越高，固化速度越快。
产品技术参数:
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性能指标
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LY-602
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固化前
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外 观
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无色透明
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A组分粘度（mPa•s）
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500～10000
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B组分粘度（mPa•s）
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500～10000
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操作性能
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双组分混合比例（质量比）A ：B
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1 ：1
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混合后粘度（mPa•s）
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500～10000
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可操作时间（min，25℃）
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20～40
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固化时间（hr，25℃）
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1～2
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固化后
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硬 度(shore A)
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10～30
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介电强度（kV/mm）
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20
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介电常数（1.2MHz）
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3.0
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体积电阻率 （Ω·cm）
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1.0×1015
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导热系数 [ W /（m·K）]
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0.15
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包装规格:
400 Kg/套，(A组分200Kg+B组分200Kg) 或者40 Kg/套，(A组分20Kg+B组分20Kg)
贮存及运输:
阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露。
注意事项:
将A和B两组分混合时，配比不准确将影响硫化过程和制品性能，因此一定要jq计量。
硫化时间决定于硫化温度及制品厚度，具体硫化时间应根据实际情况调整。
如果胶料接触某些如含氮、磷、硫、锡等化合物的物质，则会抑制硫化反应，严重时导致产品不硫化，应极力避免和此类物质接触。
