详细描述:
产品描述
QSil 556是一种用于电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
{bfb} 固体 – 无溶剂
长的操作时间
低模量
好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 2,300 1,200
外观 米白色 黑色
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间,分钟 60-90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
热传导系数W/m K ~0.37
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
绝缘强度V/mil 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到wq混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合好有30分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 556 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
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