电镀厂为您讲讲电镀的流程及搅拌
一、电镀厂——电镀的流程：
把镀上去的金属接在阳极
要被电镀的物件接在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
最初，产品的幅宽饬。厘米以下，大部分曲厘米以下。在三十年代，某钢铁厂就具有电镀较宽带钢的专用生产作业线，使用不溶阳极，利用低品位矿石和碎矿补充电解液中的锌，采用过滤和净化循环，从而维持电镀液的成分。1939年，Weirtonsteel的镀锡作业线改用镀锌。在此采用了HubbleWeisberg电镀液，并添加了氨合氯化锌络盐。弹药箱因为生锈而损坏，为使其具有耐蚀性，将镀锡作业线改为带钢作业线。
二、电镀厂——电镀的搅拌：
搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。
采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤，以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓，否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。
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