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HY-1200系列分板机介绍

HY-1200系列分板机包含以下3款机器：

HY-1200 无平台    HY-1200 +1.2米平台     HY-1200 +2.4米平台

适用分切：0.2mm-5mm厚度的铝基板、铜基板、FR4板材、玻纤板等，特殊板型请联系客服咨询。

HY-1200系列分板机特点：

1、采用独特的切割方法，电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B组刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40% 的切割量，{zh1}由C组刀片切割{zh1}的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80% 以上。分割好的电路板边缘平整光滑、板面非常平整、不扭不翘。是目前市面上{wy}的能保证切割后铝基板不变形的机器。

2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良品。

3、由于刀片切削力小，又采用德国进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达一年以上。

4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm ，确保wm的切割质量。

5、操作简单，速度快捷。

6、可加装激光刻度定位功能的不锈钢平台（1.2米或2.4米可选择）。

7、上下圆刀可精准调节。

公司名：深圳市贺扬科技有限公司
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