应用范围
1、半导体封装 2、电子连接器模组 3、压铸件 4、汽车
5、BATTARY 6、LED 7、PCB'A
主要功能
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功能
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优势
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载物台360°旋转，7轴联动
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大功率便于检测带屏蔽层的样品
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系统放大2000倍
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检测精度接近于 0.5um
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软件设置电压电流
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使用寿命长，免维护
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强大的CNC检测功能，全自动检测BGA焊接
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可以满足大型样品的检测
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强大的功能，可以升级为CT
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不需要倾斜样品，以独特的视角观察样品
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可视图像导航
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放大倍数更大，图像更清晰，看BGA虚焊更容易
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平板无变形图像
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是一款xjb很高的X光机
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技术参数
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项目
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内容
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设备型号
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X-7600
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X-RAY发射管
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光管类型
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封闭式X光管
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{zd0}管电压
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130kV(可选100kV，110kV
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{zd0}管电流
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0.15mA
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焦斑大小
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3 um
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放大倍率
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几何倍率：200X 系统倍率：2000X
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探测器
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图像速度
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35 fps
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分辨率
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1500*1500
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倾斜角度
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载物台360° 旋转，探测器70°倾斜，轻易检测BGA虚焊
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机柜规格
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载物台大小
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450mm*590mm
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外形尺寸
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长：1630mm，宽：1850mm，高：1650mm
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设备净重
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1400kg
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输入电压
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AC 110-220V （+10%）（国际通用之供电方式）
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X射线泄露量
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≤1 u Sv/h
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操作系统
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Windows 7
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整机功率
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1.5Kw
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标准配置
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名称
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数量
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单位
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备注
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130KV封闭式X光管
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1
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件
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100KV,110KV(可选)
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载物台
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1
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件
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尺寸：450mm*590mm
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平板探测器
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1
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件
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采用超大尺寸
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载物台控制
1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速
2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度
3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度
全自动BGA检测程序
1 简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA
2 自动BGA检测程序可jq检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.
3 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控
4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档
数控编程
1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序
2. 载物台可以进行X,Y方向定位；X光管和探测器Z方向定位
3. 软件设置电压和电流
4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度
5. 用户可以设置程式切换的停顿时间
6. 防碰撞系统可以满足{zd0}限度的倾斜和观察物体
