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打包出售 艾兰特ELT GROUP HT100 X-ray BGA检测仪 相关信息由 东莞市景瀚实业有限公司提供。如需了解更详细的 打包出售 艾兰特ELT GROUP HT100 X-ray BGA检测仪 的信息，请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/widenfanny.html 查看 东莞市景瀚实业有限公司 的详细联系方式。
打包出售
艾兰特ELT GROUP HT100 X-ray BGA检测仪
品牌
ELT GROUP
型号
HT100
规格
1110*1236*1800
二手艾兰特X光检测机技术资料
产品简介
HT系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机wq体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的wm理念。
HT适用范围:
o一些金属器件的内部探伤
结构特点：
1.X/Y/Z,三轴可动
2.导轨无噪音，运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
系统特点：
1.{zg}可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
HT 1000软件功能：
1.同步xc雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
7.为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
技术参数：
项目
型号
HT100
光管
X-Ray Tube
光管类型 / Tube Style
封闭管 / Sealed tube
光管电压 / Tube voltage
100kV
光管电流 / Tube current
0.12mA
光管聚焦尺寸 / Tube focus size
5um
冷却方式 / Cooling mode
风冷 / air cooling
几何放大倍率 / Geometric magnification time
125倍
载物台 / Sample Table
(带旋转±60°)
X轴 / Axis X
450mm
Y轴 / Axis Y
400mm
Z轴 / Axis Z
300mm
增强屏 / image intensifier
视场 / Field of view range
6 inch
解析度 /
110 lp/cm
X-Ray外壳
尺寸 / Dimension
1700 ＊1200 ＊1100mm
重量 / Weight
约1000 kg
电源 / Power
供电方式
AC110-230VAC, 50/60Hz
计算机
Computer
品牌 / Brand
戴尔 / Dell
操作系统 / Operation System
Windows®XP
显示器 / Display
19”LCD
CPU
Intel Pentium IV
辐射安全标准
Radiation Safety Standard
< 1uSv/hr（国际安全辐射标准）
工作环境
working environment
温度
Safety Operating Temp.
0-40℃
保修期
Warranty
一年保修
ONE year for free
ELT X光机主要优点：
1、 采用封闭式光管，成像稳定，寿命长，免维护。
2、 光管采用分体式，光管与高压分开，目前日系的X光机大多是采用集成式，光管与电源集成在一起，以后更换成本高，ELT采用分体式光管更换成本低，只需换光管，电源不用更换，比集成式光管成本低一半。
3、
观测过程无雪花，其他品牌，载物台移动过程，屏幕图像出现雪花，影响观测效果。ELT HT系列X光机载物台移动过程，屏幕图像正常，无任何雪花。
4、 采用130万像素高清晰CCD，移动过程无拖尾现像，目前大多数品牌移动时都有拖尾现像，要等街几秒钟图像才能静止，ELT图像实时移动，无拖尾现像。
5、 ELT独有图像处理技术，可以看到两个圆，目前除了开管能看到两个圆，像同档次X光机只有ELT能看到两个圆，对于判断虚焊非常有帮助。
东莞市景瀚实业有限公司&远景电子
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座机：0769-82186680-866。欢迎来电！
地址：东莞市大岭山镇矮岭冚莞长路136号
o BGA，CSP，Flip Chip检测
o PCB板焊接情况
o短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC封装检测
o电容，电阻等元器件的检测
o电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
6.HT 1000工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
6.载物台可作±60°倾斜。
2. BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3D图像模拟功能；
4.自动测量空洞百分比；
5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
8.特有SPC或电子数据表格输出能力。
