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金坛单片机开发
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深圳市旺城微科技有限公司

公司专业提供电子产品研发、产品改进、代客生产、程序设计、MCU开发电路设计、单片机开发、芯片解密、PCB设计、PCB 抄板、PCB打样、样机制作、小批量及大批量加工与测试等。快速低价承接1-28层以上PCB抄板,高精度PCB扫描、全彩色 PCB抄板、改板;快速抄各类单、双、多层高频板、高速板、陶瓷板、软性等线路板,并免费制作BOM单,如:交换机板、 路由器板、手机板、各类电脑主板、嵌入式板等;各类PCB返SCH、SCH→PCB设计、PCB打样、样机的焊接以及调试、器件的 配套、批量生产以及PCB设计业务,线宽、线距、孔径、层数不限。 能根据客户的需求提供无论双面、多层板、高频板等PCB抄板、PCB改板、原理图设计、PCBLAYOUT板、BOM表制作、芯片解 密、样机制作(含调试)、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证,为您节约打样调试及开发费用,同时协助元器件 的采购,兼容功能器件的替换、测试架等。

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集成电路的代换方法及其原则
一、直接代换747266549(不是联系方式)
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换,即使是同一公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、{zd0}耗散功率、{zg}工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放ICLA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能wq相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放ICLA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它wq一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也有少数,虽数字相同,但功能却wq不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路;故二者wq不能代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。
例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性wq一样,按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

 


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