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产品类型:高频台阶板
应用领域:通讯/军事
层数/板厚:5L/1.9MM
表面处理:沉金
线宽/线距:9.0/9.2MIL
最小孔径:0.3MM
技术特点:三次台阶槽结构
价格:面议(0元或1元表示面试)
发货日期:面议
物流方式:面议
金百泽(),专业从事gd特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务,是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
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