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产品介绍:
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。
UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品应用:
驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。
产品特性:
1.可有效控制切割时元器件的飞散
2.优越的黏着力
3.在剥离时采用紫外线照射之,有效的剥离方式,无残胶
4.可对应环氧树脂系封装材料,难以黏着的元器件
产品规格:
产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
推荐对象 |
型号 |
基材 |
颜色 |
总厚 |
黏着力 |
PROBE TACK |
(μm) |
(N/20mm) |
(N/20mm2) |
||||
硅,砷化镓,其他半导体 |
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
UDV-100J |
100 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|||
UHP-110B |
PO |
MW |
110 |
2.9(0.2) |
2.7(0.05) |
|
UHP-0805MC |
85 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
|||
UHP-1005M3 |
105 |
5.0(0.2) |
2.7(0.05) |
|||
UHP-110M3 |
110 |
7.6(0.2) |
3.9(0.05) |
|||
封装基板 |
UHP-1025M3 |
125 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
||
UHP-1510M3 |
160 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
|||
UHP-1525M3 |
175 |
13.5(0.2) |
5.6(0.05) |
|||
USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
|||
USP-1515MG |
|
15.0(0.2) |
5.9(0.05) |
|||
玻璃,水晶 |
UDT-1025MC |
PET |
T |
125 |
30.0(0.2) |
7.5(0.05) |
UDT-1325D |
155 |
20.4(0.2) |
6.7(0.05) |
|||
UDT-1915MC |
203 |
20.3(0.2) |
5.9(0.05)
|
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产品名称:
UV膜
产品介绍:
一种UV减黏保护膜,以贴覆于一玻璃基材的一表面,作为制程的一保护手段,其包括一载体及一保护胶膜。其中该载体对应该玻璃基材形状而制成的一薄片结构体,该保护胶体涂布于该载体的至少一面,且其覆盖率介于60%~99%,该保护胶体为耐酸碱腐蚀的UV胶,该保护胶体连同该载体一并wq贴覆于该玻璃基材的一面。本实用新型利用该保护胶体及/或该透光薄膜防酸碱腐蚀,且该保护胶体经紫外光照射后会硬化而达到减黏的功效,使该保护胶体可轻易地与该玻璃基材分离,以免该玻璃基材于加工过程或加工完毕后受到损伤。
产品特点:
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO、PET薄膜基材表面,以便在UV光照之前拥有强粘性,UV照射之后,粘性大大减弱,方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割,打磨,玻璃切割,PCB切割,表面保护等等,能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
产品规格:
颜色:透明
常用规格:0.075/0.1/0.125/0.17mm
基材:PO、PET两种
短期耐温:120℃
长期耐温:80℃
产品应用:
适用于半导体业晶圆wafer切割,打磨,玻璃切割,PCB切割,表面保护等等,能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
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