KOH YOUNG 高永 锡膏厚度检测机

产品名称：KOH YOUNG 高永 锡膏厚度检测机

型号：KY-8030-3

产地：韩国

年份：2014年

KOH YOUNG技术参数：

创新并独有10个技术:

最精密最稳定的检测功能

即满足01005检测标准并高速
不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)
与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)

利用2D+3D技术的独有的SPI技术

另外创新技术

创新SPC S/W技术

业界{wy}的3D AOI

通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化

在3维测量及检测中，存在以下两个{zd0}困難：

1. 阴影问题
 锡膏形状会有高低不平, 如果投影的条纹或光线被较高的锡膏挡住，这个范围是测量不出來

KY8030-3不但继承了已被世界公认的

KY8030系列的原有性能，

2. 反光問題
 一些锡膏在一些角度把光直接反射到相机或感应器上, 这种反光情况会导致测量不可靠及有干扰。

KY8030系列的原有性能，而且还将速度提高了3倍。一般3维锡膏印刷检测设备的，{zd0}问题就是阴影问题，高永利用双光源wq解决阴影问题，同时解决测量的不可能靠性。并且

具备PCB板弯关时自动补偿能力，能提供可依赖的检测结果。

用户方便性放在{dy}位的GUI软件，任何程序都可在10分钟内编辑完成，利用3维运算方式准备测量锡膏的真实体积，运算方式：准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积。

通过裸板测试功能可jq测出真实锡膏体积。

动态原点技术可准确测量弯曲± 5mm以内的PCB （KY-8030系列是±3），测量软板是我们的强项。{bfb}提高KY-3030系列产品的生产效率，适合超高速生产线，装在全球最畅的KY-3030 系列上，检测速度提高2倍以上。订购KY-3030系列在线型锡膏检测机时可选。

对应零件尺寸发展趋势，不同尺寸的零件使用不同分辩率来检测，同时兼备检测精度和生产性的解决方案，wm对应01005以下尺寸。

彩用适合双轨结构的硬件控制系统和GUI&SPC软件，得到更高的生产效率，提高双轨生产线良率的{zj0}解决方案。

得用设备的相机有效识别PCB上面的一个或多个1D&2D条形码，可识别多拼板的条形码，有效管理生产过程

1D条形码：code 39,BC412,Codebar,Code128,

EAN-13,Interleaved25,Planet,

Postnet,UPC-A,zxUPC-E

2D条形码：DataMatrix,PDF417,Maxicode,Qrcode

所有3D SPI都在使用的光三角测量法有一个致使的难题-阴影效应，单方向照射光系统中存在光照不到的部分，此部分不能准确测量，随着测量角度的不同，得出不准确的结果，并且在锡这尖部发生强反射引起闪光问题，使感应器饱和，焊盘尺寸越小这样种现象就更严重，Koh Young专利技术（双方向照射光系统）wq解决阴影效应和闪光问题，使{bfb}真实的体积测量变为可能。