太仓SMT印刷治具_荣昇电子_SMT印刷治具加工价格

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

影响焊膏脱模质量的因素：

　　模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。

　　面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%

　　面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。

　　(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。

建立检验制度：

　　必须严格首件检验。

　　有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

　　一般密度时可以抽检。

　　表面贴装技术(SMT)主要bao括:锡膏印刷,精﹨确贴片,

　　回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.