太仓SMT印刷治具|荣昇电子|SMT印刷治具加工价格

建立检验制度：

　　必须严格首件检验。

　　有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

　　一般密度时可以抽检。

　　表面贴装技术(SMT)主要bao括:锡膏印刷,精﹨确贴片,

　　回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.

合金粉末颗粒直径选择原则：

　　焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

　　圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

　　模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。

　　焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

　　粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;

5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;

6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;

7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;

8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;