随着半导体行业的增速释放，电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影响，全球的电子产业增速有所放缓，但是虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响，以及订单向后传导的情况，我们认为3 季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时，并将出现快于预期的情况。按照我们对全球PCB 电路板的出货量来看，预计未来5 年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率，达到6.9 亿平方米，我们对PCB 电路板的标准尺寸折算，大概为228 亿块，按照每块标准尺寸的PCB 电路板消耗锡8-9.5 克计算可得，至15 年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6 万吨，CAGR 达到12.5%。
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青铜由于坚硬，易熔，能很好的铸造成型，在空气中稳定，因而即使在青铜时以后的铁器时里，也没有丧失它的使用价值。例如在公元前约280年，欧洲爱琴海中罗得岛上罗得港口矗立的青铜太阳神，高达46米，其手指高度超过成人身高。
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锡青铜的凝固范围大，枝晶偏析严重；凝固时不易形成集中缩孔，体积收缩很小；铸锭中易出现锡的逆偏析，严重时铸锭表面可见到白色斑点(8相析出)，甚至出现富锡颗粒，一般称为锡汗(tinsweat)，改进铸造方法和工艺条件可减轻逆偏析程度；
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