苏州SMT印刷治具、荣昇电子、SMT印刷治具公司

影响印刷质量的主要因素：

　　设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。

　　环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

　　(一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%)

　　影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。

　　焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。

　　焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

　　模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

SMT治具硅胶载具：

主要材质：铝合金，硅胶

主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作硅胶载具的注意事项：

3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;

4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;

5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正;