铜箔的的特性（三）-金石电气
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;
· 提高极片制成合格率,降低极片制造成本。
涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图
使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法)，粘附力显著提高。
铜箔软连接-金石电气
1.首先拿起一件铜箔软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象，
2.检查铜箔软连接两端焊接部位（焊接口）是否有开裂现象，母线槽铜箔软连接，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，整流设备铜箔软连接 ，所以也是最重要的一个环节。
3.如需要电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，铜箔软连接，有无漏铜、不平等现象。
4.重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。
铜箔软连接（三）-金石电气
铜箔是个投资较大、生产工艺控制及生产及生产环境非常严格的项目。材料资源是指生产压延铜箔需要有yz带坯原料的支 持， 且铜的纯度要求很高， 占有资源优势非常重要，T2紫铜箔软连接， 而电解铜箔生产所需的原材料相对较低， 可以通过收集一些废铜、废电缆或含铜化学药品等方式来重新提炼得到，铜箔软连接， 成本较低。
