铜箔的的特性(三)-金石电气
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。如:
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;
· 提高极片制成合格率,降低极片制造成本。
涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图
使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法),粘附力显著提高。
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金石电气的铜箔软连接采用国内高品质材料。无污染纯锡,采用先进的国内原材料(T2高级紫铜材料),严格的控制产品的公差,全程做到质量上的把控和监管。产品可以追溯,提供客户出厂检验报告。让客户用的安心,用的放心。得到客户的认可。是我们前进的动力。让我们更加致力于产品的研发。
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铜排镀锡等表面处理三种工艺 (五)-金石电气
2.9.4. 有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附,阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。因为吸附太强,脱附电位太负,析氢严重,易形成针孔;吸附过弱时,脱附电位相对较正,镀层结晶粗糙。只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。
2.9.5. 所以,在配制组合光亮剂时,应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用,以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的,且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有:苄叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯甲醛等,其中苄叉丙酮常用。
2.9.6. 辅助光亮剂
2.9.7. 因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用,所以单独使用是不能获得理想镀层的,但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应,从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类,常用的有甲醛、丙烯酸、肉桂酸等。