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太仓铝零件_铝配件_生产铝零件
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太仓铝零件_铝配件_生产铝零件

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苏州鸿丰治具非标设备有限公司

鸿丰电子科技(苏州)有限公司是一家专业从事研发、设计、销售SMT工装夹治具、SMT相关设备及配件等一体的高新技术企业。公司拥有一批具有多年SMT贴片经验、SMT钢板行业知识,自动化设备与经验的{yx}技术人才和经营管理人才,不仅为客户提供行业{jd0}科技产品,并提供相应的技术服务和产品集成服务。 鸿丰治具主要经营以下项目: {dy}事业部 1、SMT印刷载具 2、磁性载具 3、波峰焊治具,过锡炉治具 4、BGA植球治具 5、ICT测试治具 6、其他工装(夹治具) 7、真空治具(ATE) 8、功能测试治具(FCT) 9、FPC磁性托盘(载具) 第二事业部 1.打螺丝治具 2.真空吸附设备 3.非标贴透镜设备 4.PCB分板机 5.锡膏搅拌机 6.电容剪脚机 7.各类定制非标设备等 我们将以{zh0}的技术和{zd0}的热诚为您提供{yl}的产品及服务,质量与诚信是鸿丰电子追求的{zg}目标,并愿得到您的鼓励与指导。鸿丰电子愿与广大客户真诚合作,共创辉煌的明天!
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焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区域的氧化膜等杂质,尽可能使用不锈钢刷或者用丙酮清洗。不能使用砂轮打磨,因为使用砂轮打磨只会使氧化膜熔合在焊材表面,而不会真正去除。而且如果使用硬质砂轮,其中的杂质会进入焊缝,导致热裂纹。此外,由于Al2O3 膜在极短的时间内又会重新生成和堆积,为了使氧化膜尽可能少地影响焊缝,清理完毕后应立即施焊。
铝是银白色的轻金属,具有良好的塑性、较高的导电性和导热性,同时还具有抗氧化和抗腐蚀的能力。铝极易氧化产生三氧化二铝薄膜,在焊缝中容易产生夹杂物,从而破坏金属的连续性和均匀性,降低其机械性能和耐腐蚀性能。
2)易产生气孔。铝和铝合金焊接时产生气孔的主要原因是氢,由于液态铝可溶解大量的氢,而固态铝几乎不溶解氢,因此当熔池温度快速冷却与凝固时,氢来不及逸出,容易在焊缝中聚集形成气孔。氢气孔目前难于wq避免,氢的来源很多,有电弧焊气氛中的氢,铝板、焊丝表面吸附空气中的水分等。实践证明,即使氩气按GB/T4842标准要求,纯度达到99.99% 以上,但当水分含量达到20ppm时,也会出现大量的致密气孔,当空气相对湿度超过80%时,焊缝就会明显出现气孔。
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