工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性(滚动性)稳定;同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能;再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。
储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
