锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。锡膏采用先进的活性封闭技术,使活性基团在室温下非常稳定,而在焊接温度时又能迅速解除封闭,因此不但具有很强的活性,而且使用寿命长,不易发干。锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中最主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
1.使用凯特莱焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开bao装,打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,总面积加大就不会外溢。