在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系,而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些,而另一些必须要慢一些,才能得到较好的印刷效果。如果扫过模板时过轻,在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂,应该加大压力来刮干净网板的表面,但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求,因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。
STM专用的这种无铅锡膏印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷;连续印刷时其粘性变化及少,钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果;印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响;适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;STM专用锡膏焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,可达到免洗的要求。
无铅锡膏价格普遍贵一些,所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好,其实不一定,这要看具体是贴什么产品,及客户的要求,有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差,无铅锡膏的优点是同流峰值温度低,回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良,铺展率高;抗热坍塌性{jj0},防止细间距焊接桥连等。我们举例说明:就拿最常见的无铅低温锡膏来说,市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58,这种金属合金的熔点是138度,回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏,低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。