２流动性的测定
由于影响液态金属充型能力的因素很多 （后述），在工程应用及研究中，不能笼统地对
各种合金在不同的铸造条件下的充型能力进行比较。通常用相同实验条件下所测得的合金流
动性表示合金的充型能力。因此，可以认为合金的流动性是在确定条件下的充型能力。液态
金属的流动性是用浇注 “流动性试样”的方法衡量的。在实际中，是将试样的结构和铸型性
质固定不变，在相同的浇注条件下，例如在液相线以上相同的过热度或在同一的浇注温度
下，浇注各种合金的流动性试样，以试样的长度或以试样某处的厚薄程度表示该合金的流动
性。对于同一种合金，也可以用流动性试样研究各铸造因素对其充型能力的影响。
②σＳＧ＜σＬＳ时，ｃｏｓθ为负值，即θ＞９０°。此情况下，液体倾向于形成球状，称之为液体能润湿固体。θ＝１８０°为wq不润湿。
２影响界面张力的因素
（１）熔点 原子间结合力大的物质，其熔点高，表面张力也大。表１３为几种金属的熔和表面张力。
（２）温度 对于多数金属和合金，
度升高，表面张力降低，即ｄσｄｔ＜０。这因为，温度升高时，液体质点间距增，表面质点的受力不对称性减弱，因表面张力降低。当达到液体的临界温时，由于气液两相界面消失，表面张等于零。但是，对于某些合金，如铸
、碳钢、铜及其合金等，其表面张力随温度的升高而增大，即ｄσｄｔ＞０。如图１所示。
方程式（１１８）给出的是各参量之间的最普遍关系，它可以确定一切固体内的导热现象。
因此，导热微分方程可以用来确定铸件和铸型的温度场。由于导热微分方程式是一个基本方
程式，用它来解决某一具体问题时，为了使方程式的解
确实成为该具体问题的解，就必须对基本方程式补充一
些附加条件。这些附加条件就是一般所说的单值性条件。
它们把所研究的特殊问题从普遍现象中区别出来。
在不稳定导热（ｔτ≠０）的情况下，导热微分方程的解
具有非常复杂的形式。目前只能用来解决某些特殊的问
题。例如，对于形状最简单的物体 （如平壁、圆柱、
球），它们的温度场都是一维的，可以得到解决。
