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Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。
主动式像素结构（Active Pixel Sensor.简称APS），求购摄像头晶元，又叫有源式. 几乎在CMOS PPS像素结构发明的同时，人们很快认识到在像素内引入缓冲器或放大器可以改善像素的性能长期求购摄像头晶圆，摄像头；sensor， cmos晶元， OmniVision， Hynix摄像头晶元， 三星摄像头晶圆， Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。
wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die
其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置） 求购闪存颗粒晶圆，依图吸取芯片。
DB过程中区分good die和ink die有两种方式，即
1、ink，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识；
2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的码来区分good die、
ink die、blank die and so on，DB捡片时根据map上的good die码捡片。
当然 INK DIE晶圆收购，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，同时使用EDC/ECC算法。
同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶圆.摄像头芯片.闪存晶圆.内存芯片.晶圆镜片.晶圆废料 ；品牌bao括东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).豪威（omnivision）等。
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