铜箔连接性能与生产作工艺流程
铜箔连接又叫压焊连接，铜连接又叫钎焊连接，铜箔连接采用yzT2紫铜或无氧铜带，0.10mm（标准设计）或者照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。
分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，焊接工艺不需要使用rh形式的助焊剂。得益于这种wm的分子连接性，分子扩散焊铜箔连接是一种{jj1}的电导体，安装接触面可以承受rh形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定的，所以他可以安装到只有2毫的空间内（例如电机内部作连接用）。广泛适用于能源汽车，电动汽车，，大电流连接片高低压电器，，高低压关柜，电焊机，电炉，矿用防爆电器，电机组，碳导线的连接，可针能源汽车电池柔性导电连接领域进专设计定加工。
铜箔连接的生产工序：
1、领料：原材料一般分为硬态和态两种型号，即t2y和t2m
照客户及工艺要求选用相应的原材料：
①一般表面选用内外贴t2y 0.1mm、0.15mm，t2m 0.2mm、0.3mm，内层选用t2m 0.05mm-0.1mm或全部选用t2m 0.2mm-0.5mm，也可选用t2y0.03mm-0.1mm，如果内层选用t2y 0.03-0.05mm或t2m 0.05mm时，表面内外各贴2-3片t2y 0.1mm
②内层选用0.03-0.1时，表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍
③选用0.2mm或0.2mm以的铜带时，通常用t2m 0.2mm或0.2mm以的带，表面无需加其他铜带
2、下料：根据工的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：
①绕，t2y 0.1mm厚度≤4mm,t2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）
②设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工）
3、焊接：
焊接工序是铜箔连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运及其安全性和使用寿命（如：通电热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）
