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慧亮电子有限公司------郑州电路板代加工厂教你电路板焊接技巧
如果你想要自己动手焊接，但是，不知道怎么来焊接，所以大家需要先了解焊接的方法，下面郑州电路板代加工厂教你电路板焊接技巧。
首先如果工作人员在焊接的时候，最重要的就是先将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。{zh1}，电烙铁要放在烙铁架上。
另外对于在焊接的时候，还有一个重要的问题，那就是元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在{zh1}焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。先难后易的顺序还是很有实际依据的。至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
所以，以上就是教你电路板焊接技巧的信息，希望大家通过郑州电路板代加工厂的分享，能够带来帮助，如果还有不懂的方面，你可以致电到公司来，我们会尽快为您解答。
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在smt贴片产品设计组装过程中，对于SMT表面安装元器件的选择和设计是非常重要的关键一环，所以在设计初始阶段必须要进行详细确定元器件的电气性能和功能，在后面的smt设计阶段才能要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
一、表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
1.无源器件
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
2.有源器件
表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：
1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用
2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善
3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。
最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的xjb。其封装形式分为：小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。
二、选择合适的封装，其优势主要有以下几点：
1.有效节省PCB线路板面积;
2.提供更好的电学性能;
3.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响;
4.提供良好的通信联系;
5.帮助散热并为传送和测试提供方便。
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