双面组装
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺：
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作，如果直接将电路板翻转焊接，导线会从焊盘孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入导线后将导线进行打弯处理，保持导线不掉落，注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行，弯曲导线与电路板成30°，用同样的方法弯曲另外一侧导线，弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向，不能超出其边缘。除此之外还可采用绝缘小板，当连接线引线插装好之后，将绝缘小板覆在连线面，之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接，此种方法在拆焊时有明显优势。
