单面PI-FCCL
品类
单面PI-FCCL
产品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
规格
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LGS-MP系列
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LGS-HP系列
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LMP-01512
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LMP-02012
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LMP-02512
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LMP-05012
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LHP-01512
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LHP-02012
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LHP-02512
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LHP-05012
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介电层
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材料
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PI-M 系列
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PI-H 系列
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厚度
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15µm
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20µm
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25µm
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50µm
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15µm
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20µm
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25µm
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50µm
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铜箔层
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材料
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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厚度
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12µm
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12µm
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备注
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卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
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特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
优异的尺寸稳定性和加工成型性。
优异的电气特性
优异的剥离强度
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
应用
传统软性电路板
高密度软性电路板
卫星通讯
滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空电子和航空航天
卫星信号传输设备
基站天线和功放
物化性能：
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测试项目
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单位
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LGS-M
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LGS-H
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测试方法
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玻璃转化温度 (Tg)
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℃
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<300
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>350
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DSC
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耐燃性
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-
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉强度
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MPa
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> 180
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> 250
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IPC-TM-650, 2.4.19
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延伸率
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%
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> 50
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>40
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IPC-TM-650, 2.4.19
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剥离强度
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N/mm
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1.2
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1.2
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IPC-TM-650 2.4.8
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CTE (X/Y/Z)
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ppm/℃
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18±2
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18±2
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IPC-TM-650 2.4.24
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表面电阻
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Ω
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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体积电阻率
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Ω.cm
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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热导性
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W/(m.k)
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0.28-0.30
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0.28-0.30
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ASTM-D5470
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击穿电压
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KV/mm
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>5
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>5
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IPC-TM-650, 2.5.6.2
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