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灌封胶 集成电路灌封胶 耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶 相关信息由 石家庄利鼎电子材料有限公司提供。如需了解更详细的 灌封胶 集成电路灌封胶 耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶 的信息，请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/15076330318.html 查看 石家庄利鼎电子材料有限公司 的详细联系方式。
LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、技术参数：
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测试项目
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测试或条件
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组分A
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组分B
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固化前
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外 观
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目 测
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粘稠液体
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棕黄色液体
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粘 度
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25℃，mPa·s
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9000～13000
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20～100
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密 度
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25℃，g/ml
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1.75±0.05
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1.05±0.05
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保存期限
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室温密封
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六个月
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六个月
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混合比例
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重量比：A:B=100：（20-25）
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可操作时间25℃，min
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15～60
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固化时间h，25℃
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6-24
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固化后
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硬度Shore-D，25℃
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75±5
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耐高低温 ℃，
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-45-180
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体积电阻率Ω·cm
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≥1.0×1015
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表面电阻率Ω
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≥1.0×1014
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绝缘强度KV/mm
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≥20 |
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四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
六、贮存及运输： 阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
