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千京 集成聚光面光源封装硅胶QK-8038AB  千京胶
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千京 集成聚光面光源封装硅胶QK-8038AB 千京胶

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鲍红美(总经理)
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深圳市千京科技发展有限公司
0755-84279603
深圳市龙岗区布吉街道凤凰社区凤凰山庄三区299栋102
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深圳市千京科技发展有限公司

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。

千京胶  淳牌材料 集成聚光面光源封装硅胶


一、产品特点:

 1、本产品分AB组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

2、以硅-氧(SiO)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;

二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得好的效果。

1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

   

  

A组份

B组份

无色透明液态

无色透明液态

   度(CPS

A组份

B组份

8300

12000

混合粘度(cps

11000

   度(g/cm3

A组份

B组份

1.05

1.00

混合比例

AB=11

允许操作时间(分钟,25℃)

180

固化条件

80X1小时,然后150X2小时

   

硫化后外观

无色透明胶体

硬度(shore A25℃)

45

折射率(633nm

1.525

透光率(450nm

98%

剪切接着强度(PPA,kg/nm2

0.25

体积电阻系数(Ω.cm

1.0X1014


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