封装模式胶芯片进行底部填充胶千京科技

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QK-3351是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

本产品具有以下特点：

低卤素含量、粘度低，操作性良好。

典型用途：

对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

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