平面LED封装 灯带封装 电子灯灌封

一、产品特点：

  1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组分为半透明液体，避光环境下可长期保存。

  2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

  3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

  4. 具有电气绝缘性能和良好的密封性。

  5. 适合于平面LED封装。

二、推荐工艺：

  1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

  2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

  3. 先80℃烤1小时，基本凝胶，然后升温到150℃烤3小时固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但必须对胶水进行详尽的测试)，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

  1.生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会不固化而影响产品性能。

  2.为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

  ①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

  ②含有机锡化合物的硅橡胶。

  ③多硫化合物、和其它含硫材料。

  ④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

  ⑤不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。