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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
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