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钛钨合金因具有良好的性能而在微电子和生物医学等领域具有广泛的应用,Ti中添加W后形成的合金具有更高的强度和硬度,而延展性损失很小,无磁性的W固溶于Ti基体中能降低Ti 的弹性模量,并增加抗辐射性能;在电子信息领域,随着半导体超大规模集成电路行业的发展,高纯度的钵钨合金能以薄膜形式用于电极材料扩散阻挡层和配线材料等。