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利鼎LD-2278常温固化定子线圈灌封胶 自干型环氧树脂绝缘导热胶
利鼎定子线圈导热灌封胶 黑色自干型环氧绝缘密封胶
电子灌封胶LD-2278黑色自干型环氧树脂绝缘密封材料
利鼎导热耐温电子灌封胶黑色自干型环氧树脂绝缘密封材料
一、产品介绍:
LD-2278电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高 耐高低温、耐冲击、绝缘性好。
二、产品特点:
1、粘接性好,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好;
2、无溶剂,对电子元件不腐蚀;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好。
三、技术参数:
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测试项目 |
测试或条件 |
组分A |
组分B |
固化前 |
外 观 |
目 测 |
粘稠液体 |
黄色液体 |
粘 度 |
25℃,mPa·s |
10000~13000 |
20~100 |
|
密 度 |
25℃,g/ml |
1.75±0.05 |
1.05±0.05 |
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保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
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混合比例 |
重量比:A:B=100:20 |
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可操作时间25℃,min |
20~60 |
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全固化时间h,25℃ |
4-12(灌封量越多固化越快) |
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固化后 |
硬度Shore-D,25℃ |
80±5 |
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吸水率24h,25℃,% |
<0.3 |
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体积电阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面电阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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绝缘KV/mm |
≥20 |
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耐温℃ |
-45~155 |
四、使用工艺:
1、计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
五、注意事项:
1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免不固化;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5、 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;
7、本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
8、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
9、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
10、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
六、包装规格:
30KG/套(A胶料25KG,B固化剂5KG)。
耐腐蚀黑色电子灌封胶 电子密封绝缘材料