千住Senju无铅锡膏M705

千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
一）无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；　
4、M705-GRN360-K2；
二）有铅锡膏:
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10

千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国lb规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。

特点：NEW
SPARKLE ESC：ECO SOLDER
RMA98 SUPER：备注及实验方法
合金：可以参照合金一览表  
线经：0.3-1.6Φ各种规格
松香的含有量：P3＝3％P2＝2％P3＝3％P4＝4％  
卤素含有量：0.44％  0.05％  JIS-Z-3197
绝缘电阻值：5×10 12Ω以上  1×10 13Ω以上JIS-Z-3197
伸缩率：79％76％  705使用时
特点：RA型润湿性切断性良好  RMA型飞溅低

与目前的 SPARKLE PASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。

特点：221BM5224C备注及实验方法
合金：可以参照合金一览表  
松香的含有量：11％  
卤素含有量：0.025％0.06％  JIS-Z-3197
粉末粒度：＃32（36-25μm）  可以用微粉
粘度：200Pa200Pa  JIS-Z-3197
特点：连续印刷性能良好  高温预热