旗胜强化车用FPC生产 增加泰国、大陆生产投资

 PCB网城讯：日本软式印刷电路板(FPC)大厂旗胜(Mektron)的经营重点，已转向智能型手机与汽车零组件方向，并强化海外生产线，2015 年仍将以手机与汽车市场为重点，并强化泰国及大陆为中心的海外生产线，培育基础人才，稳固经营基础。

旗胜社长小林俊文对软式电路板市场现况表示，该社的软式电路板的2014 年订单中，智能型手机相关订单变化剧烈，当手机相关订单减少时，旗胜便积极开拓汽车相关市场；2015 年将进一步强化智能型手机用软式电路板市场竞争力，以扩大该领域事业。

小林俊文表示，软式电路板的全球市场规模约1.1 兆日圆(约93 亿美元)，其中约半数源自智能型手机市场，为维持企业成长，需尽可能对应最新型智能型手机的技术需求，稳定供应手机厂需要的软式电路板才是关键。

因此旗胜的设备投资，过去以扩大产能为重点，但2014 年时转为强调产品的质量与性能；2015 年将再度转以扩大产能为重，具体而言是扩大泰国生产厂的厂房，从3 层楼增为4 层楼，生产面积估计可增加1 万平方公尺，大陆方面也要活用广东珠海的龙山工厂与南屏工厂剩余空间，建设新建筑。

在汽车零组件市场方面，旗胜以五种产品的软性电路板需求为重：影音显示系统、开关、传感器、照明系统、动力与传动系统。

小林俊文表示，旗胜将尽力培育汽车独有需求相关高可靠性技术，如耐热、抗震、防冲撞等，该社2014 会计年度汽车用软式电路板营收，估计将增为300 亿日圆，目前的2016 会计年度汽车软式电路板营收目标，是增为500 亿日圆，2 年增加3 分之2。

现有的硬盘、液晶面板、数码相机等产品的市场，以及中长期有望用于医疗保健与运动领域的穿戴式装臵，旗胜也会尽力发展相关业务；而为了这些中长期新市场，旗胜将设立教育中心，把2015 年订为人才培育元年，积极培养基础人才。

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日PCB厂止跌回升，纷纷扩大海外生产

日本印刷电路板(PCB)产业走过2008年金融海啸影响，逐渐止跌回升的同时，也走向全球化生产，预估2014会计年度起，日系印刷刷电路板厂的海外生产金额，将首度高于日本本土生产金额，2018会计年度海外生产金额将比日本国内高出5成。

日本PCB产线外移的背景，在于日本国内家电厂成长趋缓与生产外移，以及海外厂商的手机、汽车、工商业与基础建设设备需求成长，日本印刷电路板厂跟着需求转移生产区域，现在不只是低价低性能产品，高性能产品生产线也逐渐外移。

目前日本PCB厂最重视的产品，是智能型手机与平板计算机用PCB，尤其是多层内建零件超薄电路板，以及利于零碎空间运用的软板(FPC)，如KOA的低温陶瓷基板、基板内芯片电阻零件产品，与日本旗胜(Nippon Mektron)的FPC，均因海外需求强旺，正进行生产线重整。

汽车与电动车全球需求成长，是日本PCB厂向海外发展的最主要原因，大陆与东南亚新兴国家的汽车需求成长，以及欧美日主要车厂投资墨西哥以扩大美国市场等因素，带动中下游产业链移动。

而汽车板，特别是电动车与油电混合车的电路板需求，强调高电压与高温环境运作，适合金属电路板与厚铜电路板应用，日本CMK、旗胜、北陆电气工业(HDK)等厂，均为此扩大在大陆与泰国的PCB生产线，北陆电气工业更为此强化独有的银与铜质基板产品线，扩大马来西亚生产厂规模。

与汽车板技术及需求上比较有关的工业设备电路板，同样强调高温高电压需求，因此广泛采用厚铜电路板或铝质电路板等产品；一般电路板的铜线路厚度仅35微米(μm)水平，但厚铜电路板的铜线路厚度，则为100~500微米，适合高压电环境运作。

另外如医疗设备等特殊需求PCB，随日本电机厂强化相关技术产品，近来PCB厂也开始注意此一领域需求。

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