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先艺铟焊料在半导体行业的应用
金属铟具有延展性好、可塑性强、熔点低、蒸气压低、低电阻、抗腐蚀等优良特性，含铟焊料良好的导热导电性能及较低的熔化温度使之在众多场合被广泛应用，其中典型的焊料品种包括纯铟、铟银合金、铟铅合金等。铟焊料多被加工成预成形焊片使用，常见的形状为框状或方片状。
*铟焊料应用于红外器件密封
铟焊料是气密性封装的理想封装材料。铟焊料的填缝能力确保了良好的密封效果，同时其柔软、易变形的特点能降低不同材质热膨胀系数差异导致的应力应变。铟焊料即便在-150°C 以下的极低温下仍然具有良好的延展性及韧性，特别适合封装需要工作在低温环境的器件如红外焦平面探测器，In或In97Ag3焊料框在红外行业广泛应用于红外窗口的密封。
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*铟焊料应用于大功率器件散热
铟焊料另一主要应用是作为导热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM） 用于热管理。以CPU为例，铟片将die和散热盖焊接在一起，把die的热量传导到散热盖上。铟的热导率高达80W/mK以上，远远超过常见的TIM材料如导热硅脂，英特尔、AMD等主流品牌处理器均采用了基于铟片的钎焊导热工艺。
*铟焊料应用于激光器封装
铟焊料也是激光行业常用的焊料品种。中低功率半导体激光器主要采用铟焊料封装，其具有软焊料的明显优点：熔点低，可以低温烧结；硬度小，较容易缓冲封装所产生的应力。采用铟焊料有利于改善激光器阵列的smile效应，提高激光器阵列的光束质量。
需要注意的是，铟在空气中容易发生自钝化，能迅速形成致密的氧化膜。因此铟焊料建议保存在氮气柜中，拆开包装后尽快使用完毕。
*先艺电子自主开发的铟焊料
先艺电子在铟焊料的研发、生产方面有着长期的积累，产品涵盖In、In97Ag3、In52Sn48等几乎所有常用的铟焊料品种。下表展示了先艺电子具有代表性的铟焊料品种及其物性参数。
铟焊料尺寸规格根据应用的不同而有所区别，先艺电子可根据客户图纸灵活定制，在自研的熔炼、压延工艺及专用精密模具加持下提供可靠而快速的交付。以下为各行业中常用的铟焊料规格。
更多产品及应用信息请联络我们，先艺电子将是您值得信赖的封装材料合作伙伴。
广州先艺电子科技有限公司是先进半导体连接材料制造商、电子封装解决方案提供商，我们提供微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料系列产品，。
