供应AIM NC254无铅锡膏 加拿大产,特点描述
1.特性 - 印刷工艺范围宽 - 良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑 - 网板上停留寿命24小时 - 透明低残留物可探针检测 - 降低Micro-BGAs下的空洞 - 粘附时间 12-14小时 - 不含卤化物
2.说明: AIM NC254有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254 {jj0}的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 NC254 即使在今 天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。NC254可降 低或xcMicro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设 施中的使用寿命。
3. 印刷:- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到 16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。 - 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能 。 - NC254 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。 - 丝网的清洗方式将随应用而变， 不过，可采用AIM 200AX-10丝网清洗剂来完成。 - 接触距离 = 接触 0.00 mm (0.00”) - PCB分离间隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”) - PCB分离速度 = 低 - 刮刀压力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.) - 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.) * 备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。
4. 回流曲线:两种典型回流曲线说明如下： 他们既可用于 Ramp-Spike, 也可用于 Ramp-Soak-Spike应用， 他们回流温度相似。 两个回流曲线不同处，他们达到各自的{zg}温度，以及液相线以上时间(TAL)。短回流曲线图将适用于较小的组 件，长回流曲线图适用于较大的组件，如背板或高密度板。阴影部分定义为 工艺窗口。炉子的效率、板子尺寸、 质量、元器件类型和密度都影响最终的回流曲线。这两个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行 工艺优化。
5.兼容产品:- SAC305 电子级焊锡条 - Epoxy 4044 – 倒装芯片环氧树胶 - NC275 VOC Free 免洗喷雾助焊剂 - SAC305 Glow core –免洗带芯焊线 - NC264-5 免洗喷雾/泡沫助焊剂 清洁: - 如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗 NC254。 - 欲获得适当的清洗材料一览表，请参见AIM的免清洗剂表。
6. 处理和存储:-AIM NC254在4° C-12° C (40° F-55° F) 温度下冷藏保存期为9个月，在室温下为4个月。 - 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。 - 轻而彻底的混合该产品(最长1-2分钟) ，以保证由于储存而分离的rh材料都能分布均匀。 - 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时， 要将所有打开的容器重新密封。 - 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保{zj0}的密封效果。
7.物理特性
