电子灌封胶
主要应用于电子元器件的粘接，密封，灌封，对元件起保护作用。
天津晨化硅业有限公司http://.室温硫化电子灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶主要有三种，电子硅胶，环氧树脂和聚胺脂，应用电子灌封胶进行灌封时，不放出低分子，可克服热英里，双组分AB胶更可深层硫化，无rh腐蚀，硅胶在硫化后成弹性体，环氧树脂和聚胺脂则没什么弹性，室温硫化的电子灌封胶用于灌封电子线路板、电源模块等，经震动、冲击、冷热交变等多项测试wq符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。 对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛
电子灌封胶项目
外观（A/B） 灰黑色/白色 比重25℃ 1.5 混合比（重量比） 1:1 操作时间25℃，min 15~25 固化条件25℃，H 6~8H 硬度A（SHORE） 65~70 体积电阻率Ω.cm 1.0*1017 线膨胀系数m/（m.k） 1.0*10-4 导热系数w/m.k 1.0 绝缘强度kv/mm 15 温度范围℃ -50~300
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