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多层FPC板、高精密FPC板、FPC柔性线路板厂
1. 板材,聚酰亚胺,PI等
2.加工层数:1-6层
3.{zd0}加工面积:,FPC柔性板500*500MM。
4.成品铜厚:0.5-2 OZ
5.成品板厚:FPC柔性板0.08-0.32MM。
6.最小线宽:FPC柔性板0.07MM。
7.最小线间距:FPC柔性板0.07MM。
8.最小成品孔径:0.2mm/10mil,
9.最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil
10.最小外形公差:±0.10mm/4mil
11.翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V0
12. 可靠性测试,开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
13.客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
FPC优缺点:
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点:
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2]
发展前景:
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。