凯越自动化波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
1 锡尖
(1) 锡液中杂质或锡渣太多
(2) 输送带传输角度太小
(3) 输送带有振动现象
(4) 锡波高度太高或太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) 零件脚污染氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 输送带速度太快
(11) 锡温过低或吃锡时间太短
(12) 预热温度过低
(13) 助焊剂喷量偏小
(14) 助焊剂未润湿板面
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
2针孔及氧化
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件脚污染氧化
(4) 锡波太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) PCB过量印上油墨
(7) PCB孔内粗糙
(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
(9) PCB孔径过大
(10) PCB变形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12) PCB贯穿孔印上油墨
(13) PCB油墨未印到位
(14) 焊锡温度过低或过高
(15) 焊锡时间太长或太短
(16) 预热温度过低
(17) 助焊剂喷雾量偏大
(18) 助焊剂污染成效能失去
(19) 助焊剂比重过低或过高
3短路
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太小
(3) 吃锡时间太短
(4) 锡波有扰流现象
(5) 锡波中杂质或锡渣过多
(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7) 抗焊印刷不良
(8) 线路设计过近或方向不良
(9) 零件脚污染
(10) PCB可焊性差,污染氧化
(11) 零件太长或插件歪斜
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷雾量太小
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
4 SMD漏焊
(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)
(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊
(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊
(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊
(5) 输送带速度太快
(6) 零件死角或焊锡的阴影效应
(7) 锡液中杂质或锡渣过多
(8) PCB表面处理不当
(9) PCB印刷油墨渗入铜箔
(10) 零件受污染氧化
(11) 锡波太低
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷量太大或太小
(15) 助焊剂污染或含水气
(16) 助焊剂比重过低
更换焊锡
如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限，需更换焊锡，请按以下步骤操作：
a、将锡炉温度升至约270°C，然后切断电源；
b、放锡嘴打开，放出锡液；
c、完锡后，在焊锡还未凝固前，关紧放锡嘴（注意关紧时用力不可太大，稍用力即可），以防流锡；
d、加入新鲜的锡液。
特别注意：更换新锡时，应先将锡炉内部的喷头部份拆除，认真清理干净，以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质；锡炉清理干净后，不用先装好喷嘴，而是先加热锡炉，并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上，使之熔解；尽量速度要快，不要让其发红及干烧；严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用，否则锡炉将会由于干烧而损坏；不停涂抹一段时间后，直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后，才暂停加温往上安装锡炉喷嘴，然后再将新锡条放入炉内熔化，直至标准锡位；
6）维护与保养
1．锡炉底部有一放锡嘴，用于清理锡炉时将锡液排出炉外，应经常检查是否有滴漏；
2．经常观察锡炉内锡面高度，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15mm；
3．经常用专业温度计测量焊锡温度，防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大，影响焊接质量；
4．及时qc锡炉内的氧化物（至少{yt}一次），补充防氧化蜡；
5．每半年对锡炉电源线进行一次检查，对老化的电线应及时更换；
6．当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多，不能趋于稳定，这有可能是无触点开关已被击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换，并检查原因。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP{zh1}一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
